簡(jiǎn)要描述:智能擴(kuò)展工控機(jī)采用高 Tg 值材質(zhì)PCB保障寬溫穩(wěn)定(Tg170)??蓮V泛為數(shù)字標(biāo)牌、汽車(chē)、數(shù)字控制、交互式客戶(hù)端、媒體播放、廣告、LCD 大屏、交通控制、信息系統(tǒng)、金融設(shè)備等眾多領(lǐng)域提供解決方案。
產(chǎn)品目錄Product center
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品牌 | 集特智能 | 外形尺寸 | 150 x 107 x 39(mm)mm |
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CPU | 英特爾® 賽揚(yáng)® 處理器 J 系列 | 內(nèi)存 | 1×?DDR4?SODIMM內(nèi)存插槽,最高支持DDR4-3200單根最大32GB |
智能擴(kuò)展工控機(jī)優(yōu)勢(shì)
1、產(chǎn)品功能適配性好,與被測(cè)被控對(duì)象功能幾乎*匹配,具有一定的擴(kuò)展性但不以擴(kuò)展為主要目的,因而產(chǎn)品性?xún)r(jià)比很高;
2、裝置小型化是主要體現(xiàn)之一,體現(xiàn)為緊湊型設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)可參考,要充分考慮對(duì)外接口及安裝空間合理利用;
3、可靠性要求高,在電e動(dòng)能滿(mǎn)足可靠性設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上,要仔細(xì)考慮散熱設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)、防塵防水設(shè)計(jì)、抗震動(dòng)設(shè)計(jì)等可靠性設(shè)計(jì)內(nèi)容;
4、超低功耗無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)為主流。由于裝置小型化后,散熱能力有限,且嵌入式系統(tǒng)MTBF(平均*工作時(shí)間)要求也很高,特別在無(wú)人值守類(lèi)應(yīng)用,超低功耗無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)成為必須。
智能擴(kuò)展工控機(jī)優(yōu)點(diǎn)
1)產(chǎn)品功能適配性好,與被測(cè)被控對(duì)象功能幾乎*匹配,具睛-定的擴(kuò)展性但不以擴(kuò)展為主要目的,因而產(chǎn)品性?xún)r(jià)比很高;
(2)裝置小型化是主要體現(xiàn)之一,體現(xiàn)為緊湊型設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)可參考,要充分考慮對(duì)外接口及安裝空間合理利用;
(3)可靠性要求高,在電e動(dòng)能滿(mǎn)足可靠性設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上,要仔細(xì)考慮散熱設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)、防塵防水設(shè)計(jì)、抗震動(dòng)設(shè)計(jì)等可靠性設(shè)計(jì)內(nèi)容;
(4)超低功耗無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)為主流。由于裝置小型化后,散熱能力有限,且嵌入式系統(tǒng)MTBF(平均*工作時(shí)間)要求也很高,特別在無(wú)人值守類(lèi)應(yīng)用,超低功耗無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)成為必須。
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